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灌封膠
本產品為環氧樹脂基電子元器件灌封膠,分A、B兩組分包裝,A組分為白(或黑)色粘稠液體,B組分為棕黃色液體;將A、B兩組分混合并充分攪拌均勻即可進行灌封。A、B兩組分分開可長期存儲(存儲期不小于一年)。
特點
本產品具有膠接強度高、固化物韌性好、固化表面光澤好、易消泡、收縮率低、無毒無害特點,且本產品具有良好的電性能。

產品參數 應用范圍 其他型號

產品類型

環氧灌封膠

有機硅灌封膠

UV 灌封膠

產品代號

3141

3142

3143

3161

3151

3152

3153

3155

3461

粘度 ( 混合物 mpa.s)

7000

7500

1800

1600

2000

9000

4000

6000

5000

適用期

90

90

30

單組分

5h

2h

3h

單組分

單組成分

固化前性能

凝固時間

25 ℃ min

120

120

-

-

6h

3h

3h

表干

Uv 固化 s

80 ℃ min

-

-

30

-

-

-

1h

-

-

150 ℃ min

-

-

-

15

-

-

15

-

-

全固時間

25 ℃ h

24

24

-

-

24

24

24

24

24

80 ℃ h

2

2

3

-

-

-

3

-

-

150 ℃ h

-

-

1

1

-

-

1

-

-

顏色(混合物)

黑色

黑色

黑色

黑色

白色

白色

白色

藍色

藍色

密度(混合物 0

1.32

1.55

1.46

1.78

1.21

1.32

1.45

1.15

1.08

固化后性能

(電氣性能)

硬度(肖氏 D )

85

90

25

85

20

20

20

20

85

拉伸強度 (Mpa)

36.2

83.8

93.8

33.5

3.6

3.8

3.5

2.5

30

斷裂伸長率 (%)

-

-

-

-

230

260

200

300

-

TG( ℃ )

75

42

27

137

-

-

-

-

82

熱導率 (w/m. ℃ )

0.42

0.6

0.43

0.55

-

0.7

-

-

-

熱膨脹系數(ppm/ ℃ )

80

30

700

35

20

20

20

20

20

溫度范圍( ℃ )

-40~25

-40~25

-40~25

-40~180

-60~60

-60~60

-60~60

-60~60

-50~50

介電常數 (100KHz)

0.02

0.01

0.02

0.01

3.2

3.2

3.2

3.2

3.2

介電強度 (V/mil)

375

360

370

365

260

260

260

260

260

體積電阻率 (10 14 Ω .cm)

40.3

30.0

35.0

1.19

8.5

8.2

4.2

9.5

12.0

包裝與存儲

保質期 (25 ℃ ) 年

1

1

1

0.5(5 ℃ )

1

1

1

1

1

 
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